Community Forum

日媒称中国在成熟芯片领域进步神速，将市场价格打到「无法想像」水平。此为示意图。（欧新社）

日媒报导，中国在半导体领域取得长足进步，其迅速扩张与积极性正将市场价格「打下来」，让全球制造商倍感压力。一家德国芯片(芯片)设备制造商看到中国供应商对碳化硅晶圆的报价只有美企的三分之一时，惊呼「难以想像是如何做到的」。

观察者网引述日经亚洲报导，德企在亚洲的销售总监马可指出，就在两年前，全球排名第一的美国碳化硅衬底制造商Wolfspeed所售卖的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元一片，而中国供应商的报价可能低至每片500美元甚至更低，马可对中国供应商的崛起速度以及抢夺全球市场份额的积极性感到吃惊。

「现在就是一场血战」，台湾地区一家复合芯片设备制造商的高管也颇有同感。「中国大陆不仅拥有足够多的碳化硅，还创建了一个完整的本土设备和材料生态系统。他们不需要像美国应用材料（AMAT）这样的公司来帮助他们制造复合半导体。」

报导指出，中国也迅速在成熟制程芯片领域取得进展。这类芯片（28nm及以上）被广泛应用于手机、家电、汽车及国防装备等领域。

根据国际数据公司（IDC）的估算，到2025年，中国的成熟制程芯片产能将占全球市场的约28%。代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）进一步预测称，到2027年这一数字可能会攀升至39%。

一家芯片开发商的高管指出，就一些成熟的传感器、单片机和显示驱动芯片而言，中国的芯片制造商在价格和服务上极具竞争力。

值得一提的是，这家开发商同时是中国大陆芯片制造商和台湾台积电的客户。比较两种合作体验后，这名高管特别提到：「在台积电，所有最好的团队都优先去服务先进芯片客户了；但在大陆制造商这里，你能得到最优秀的团队来支持你的成熟制程芯片产品。」

日经亚洲指出，在美国对中国获取先进芯片方面频频出台贸易限制措施后，如今连成熟芯片也被美方打成了「政治问题」。去年年底，在时任拜登政府离任之际，美国首次对中国的成熟制程芯片发起调查。

美国商务部工业和安全局（BIS）当时发布的报告称，大约四分之一的美国芯片销售来自中国晶圆代工厂代工的芯片，中国代工厂制造仅占整体生产的6%。成本更低是美国芯片公司使用中国代工厂的主要原因，一些美企还表示，找不到替代品以及支持中国市场的终端销售也是原因。