「哈佛归来」他率清华团队研发50芯片 称当年赴美1目的

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TomXing
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「哈佛归来」他率清华团队研发50芯片 称当年赴美1目的

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孙楠在美期间的照片。(取材自清华大学微博帐号)

顶尖「芯片(芯片)建筑师」孙楠2020年舍弃在美一切毅然归国,四年多来率领团队研发50多款顶尖芯片。

上游新闻引述香港南华早报报导,孙楠是华人科学家归国潮中的一员,此前未引起过多关注。2月6日,清华大学在社交媒体发布的一篇题为「哈佛归来,他在清华『带芯上岗』」的文章,让这位顶尖芯片专家和他的「报国芯」进入大众视野。

据介绍,孙楠2002年考入清华大学本科,2006年以专业第一名的成绩毕业后,前往哈佛大学攻读博士学位,研究方向为集成电路设计。2011年,他进入美国德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程系任教并组建科研团队,后于2017年获得终身教职。

在美十余年间,孙楠在芯片设计领域取得众多成果:在行业顶级期刊「IEEE固态电路学报」(JSSC)和行业顶级会议国际固态电路会议(ISSCC)发表论文数十篇;获得国际电气与电子工程师协会(IEEE)固态电路协会首次颁发的「新前沿奖」;担任过IEEE电路与系统协会和固态电路协会杰出讲师。

此外,孙楠还曾担任英特尔、ADI公司等美国知名科技和半导体行业公司的顾问。他还曾担任JSSC和TCAS-I编委,以及ISSCC,CICC和ASSCC的技术委员会成员。

值得一提的是,孙楠至今共培养27名博士生,有11人任教于清华大学、北京大学等知名高校。
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清华大学在文章中称,已在国外拥有成熟团队和丰硕成果的孙楠仍记得留学的初心,「要为自己国家做点事情」。2020年,孙楠为了培养中国自己的芯片人才,解决中高端芯片技术难题,决定放弃在国外积累的资源,辞去海外终身教职,全职任教清华大学。

2020年回国以来,孙楠团队承担多个国家重大科研项目,所研发的多项高性能电路设计技术已成功落地于50余颗芯片产品中,在电网、高铁、工业测控、仪器仪表、电动汽车等众多重点领域实现对国外同类产品的进口替代,并在一些内核技术指针上超越了国外产品达到国际领先水平。

「全世界的集成电路芯片产业增长的势头都很快,这要求我们的芯片创新及相关的技术转化要更快。」孙楠表示,他与团队将继续推进中高端芯片研发制造,「用更低的成本,做出更可靠、更高效的芯片,满足自主可控的需求。」

2023年,凭借在学术与科研领域的卓越表现,孙楠获得「北京青年五四奖章」。2024年,因在芯片设计领域作出的杰出贡献,孙楠入选国际电气与电子工程师协会会士(IEEE Fellow)名单。

谈及回国的原因时,孙楠表示:「出国就是去学技术。要怀着开放的心态走出去,和世界最先进水平的团队学习交流,学成之后,将所学所得回馈给祖国。」

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图为孙楠近照。(取材自观察者网)
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